華為技術(shù)有限公司輪值董事長(zhǎng)徐直軍近日公開表示，受美國(guó)制裁影響，華為自研芯片庫(kù)存預(yù)計(jì)僅能維持到2021年初。這一嚴(yán)峻形勢(shì)不僅對(duì)華為自身構(gòu)成巨大挑戰(zhàn)，更將對(duì)中國(guó)乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)深遠(yuǎn)沖擊。

自2019年以來(lái)，美國(guó)對(duì)華為實(shí)施多輪制裁，切斷了其獲取先進(jìn)芯片制造技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備的途徑。盡管華為在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備世界領(lǐng)先水平，其麒麟系列芯片在性能與能效方面均表現(xiàn)出色，但制造環(huán)節(jié)的高度依賴外部代工廠，導(dǎo)致其自研芯片無(wú)法順利量產(chǎn)。庫(kù)存消耗速度遠(yuǎn)超預(yù)期，若外部環(huán)境未能改善，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)尤其是智能手機(jī)板塊將面臨斷供風(fēng)險(xiǎn)。

徐直軍強(qiáng)調(diào)，這一問(wèn)題的影響遠(yuǎn)超華為自身。集成電路作為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，其設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)構(gòu)成緊密的全球產(chǎn)業(yè)鏈。華為的困境將直接波及上下游企業(yè)，從EDA軟件供應(yīng)商、晶圓代工廠到終端設(shè)備廠商，均可能遭受連鎖打擊。更深遠(yuǎn)的是，這一事件暴露出中國(guó)在高端芯片制造領(lǐng)域的短板，盡管在設(shè)計(jì)端取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但光刻機(jī)、材料、工藝等基礎(chǔ)環(huán)節(jié)仍受制于人。

當(dāng)前，華為正積極尋求解決方案，包括加大對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的扶持力度、拓展非美技術(shù)路線、發(fā)展異構(gòu)計(jì)算等替代架構(gòu)。同時(shí)，國(guó)家層面也將集成電路列為重點(diǎn)突破領(lǐng)域，推動(dòng)自主創(chuàng)新體系建設(shè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集、資本密集、周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，突破封鎖非一日之功。

此次危機(jī)既是挑戰(zhàn)也是警示。它凸顯了全球科技產(chǎn)業(yè)鏈的脆弱性，也促使中國(guó)加速構(gòu)建自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。未來(lái)，唯有堅(jiān)持開放合作與自主創(chuàng)新并重，才能在波譎云詭的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中贏得主動(dòng)。